Klausuren

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Tommes
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Klausuren

Beitrag von Tommes » 09.05.2008 20:45

Aufbau und Verbindungstechnik 2 (AVT 2)

AVT 2 Prüfung Wolter SS 2007
1 Vorteile/Nachteile System in Package / System on Chip

2 Berechnung Machinenfähigkeit

3 Benetzungwinkel berechnen mit der gleichung ds=dsl+dl*cos alpla

4 Kriechen erklären und wie man es verhindert

5 Für eine Low-cost Produktion soll ein Flip chip verwendet werden

man sollte ne UBM und den dazu passenden Bumpingprozess mit underfill aussuchen (das ganze soll dann auf ne Leiterplatte)

6Warum werden Multimode Wellenleiter benutzt Bild von PCB mit Wellenleiter zeichnen 2 Herstellungsmethoden Wellenleiter in PCB
AVTII Prüfung
ich wurde mehrfach gebeten die schwerpunkte der AVTII klausur mal niederzuschreiben. kamerad wolter hatte in der letzten VL dieses SS06 die klausur vom letzten jahr aufgelegt und meinte, dass aufgrund der infernalischen stoffmenge wohl die aufgaben wenig von den damaligen abweichen würden werden sollen tun. hier die satzfetzen, die ich damals in steno mitgepinselt habe:

aufgabe1: 2 varianten für aufbau eines plast BGA (intern 2 gestapelte chips) beschreibung des montageverlaufes 5 typische ausfall arten/ursachen/möglichkeiten auf FlipChipKontaktierung auf SnAgCu lot mit Ni-UBM eingehen er meinte allg, dass wir wohl irgend ein komplexes BE beschreiben sollen (aufbau, montage, typ fehler). definitiv will er was über UBM's wissen.

aufgabe2: FinePitch (nicht im druck sodern bauart) hier kamen die schlagworte: montagegenauigkeit & formel(!), automat. bestückung, maschinenfähigkeit, überdeckungsgrad

aufgabe3: OberflächenEnergie optimum, zusammenhang winkel<->energie<->spannung, möglichkeiten der verbesserung, spreitung

aufgabe4: speziell zum kapitel6 "opto" (sollte man gelesen haben) nortwendigkeit, möglichkeiten der integration/strukturierung
allgemein meint er kommt es ihm auf das verstehen des prinzips und die fähigkeit zur einordung an.

marjo
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Luc
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Re: Klausuren

Beitrag von Luc » 23.07.2011 19:08

Die Vorlesung dieses Jahr (SS11) war bei Prof. Zerna. Hier einige Fragen, die ich aus dem Kopf noch weiß.

1. Was ist die homologe Temperatur (Definition angeben)
2. mit der Coffin-Manson-Beziehung die Anzahl der Zyklen bis zum Ausfall berechnen bei diversen gegebenen Sachen
3. Phasendiagramm eines teilweise mischbaren Zweistoffsystem zeichnen
4. Spannungs-Dehnungs-Diagramm zeichnen und beschriften
5. Vier Belastungsarten nennen und wo sie Auftreten. Dann sollte man die Belastungen noch wichten in Bezug auf Automotiv-Bereich
6. System in Package und System on Chip vergleichen
7. ???
8. Fünf Sachen nennen, die man mit Plasma-Oberflächenbehandlung erreichen kann.

el.move1
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Re: Klausuren

Beitrag von el.move1 » 30.07.2012 17:22

hey hat jemand vlt die Klausur 2009 an der Tafel abgeschrieben?? ich war leider in der letzten Vorlesung nicht da.. danke ud grüße

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Re: Klausuren

Beitrag von Locutus » 01.08.2012 11:11

Mal die Prüfungen, die hier so stehen - plus das, was ich von nem anderen Foto noch so entziffern konnte - in einer Datei auf zwei Seiten nieder geschrieben. Erste Seite ist das, was hier so steht, zweite Seite von einem anderen Foto. ;)
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Re: Klausuren

Beitrag von ThatGuy » 17.08.2013 13:18

Aufgaben der Semesterklausur aus dem SS2013
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keule1
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Re: Klausuren

Beitrag von keule1 » 10.07.2014 19:28

Für alle die heute morgen nicht in der Vorlesung waren, die Schwerpunktthemen für die Klausur SS14.
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AVT2 Klausur SS 2014

Beitrag von canhamo35 » 07.08.2014 16:16

Größtenteils kam dieses Semester wieder die Klausur dran, die ThatGuy schon hochgeladen hat. Ergänzende Fragen waren noch:

- Definieren Sie Montagetechnologien der AVT und nennen Sie 5 wesentliche Treiber dieser

- 3 Vorteile von flexiblen Leiterplattenmaterialien gegenüber starren, 2 Materialien nennen

- 4 Maßnahmen zur Bearbeitung von Oberflächen zur Verbesserung der Adhäsion und Benetzungsfähigkeit

- Kirkendall-Effekt und Festkörper-Elektromigration erklären

Zu den vorhandenen Fragen wurden teilweise noch ein, zwei zusätzliche Kleinigkeiten abgefragt. Die waren aber leicht zu beantworten, wenn man sich das jeweilige Kapitel im Skript einmal angeschaut hat ;)

Knurtz
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Re: Klausuren

Beitrag von Knurtz » 12.08.2016 09:52

Neue Fragen der Prüfung im SS16 bei Zerna:

- 3 Treiber der Montagetechnologien und Einflüsse dadurch
- Beschreibung der MID Technologie und typ. Einsatzgebiet
- Prinzip hinter DCB
- 2 Ätzverfahren plus chemische Gleichungen!! (WTF? Ich hasse Chemie und werde es nie können!)
- Was besagt eine Prüfstrategie? Welche 4 Faktoren nehmen darauf Einfluss?
- welche 4 mechanische Belastungen gibt es plus Werte für Kraft und Zeit
- Ablauf der Verbindungsbildung beim Löten

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