Klausuren

Antworten
Tommes
Beiträge: 255
Registriert: 17.10.2005 19:03
Name: Thomas
Geschlecht: männlich
Studienrichtung: Elektrotechnik
Matrikel: 2005
Angestrebter Abschluss: Dipl-Ing.

Klausuren

Beitrag von Tommes » 23.05.2008 22:17

Hybridtechnik

Hybridtechnik Klausur WS 06/07
1. (5 Punkte)
Wie sind CERMET-Pasten für die Dickschichttechnik zusammengesetzt und welche Funktion haben die einzelnen Komponenten? Nennen Sie Beispiele für funktionsbestimmende Widerstands- und Leitpasten!

2. (3 Punkte)
Erläutern Sie die elektrischen Leitungsmechanismen in Dickschichtwiderstandspasten!

3. (3 Punkte)
Welche charakterischen Kennwerte sind bei der Pastenauswahl zu beachten (drei Angaben pro Paste bezogen auf die gebrannte Struktur)?
a) für eine Isolationspaste
b) für eine Leitpaste

4. (3 Punkte)
Nennen Sie drei verschiedene Substratmaterialien der Dickschichttechnik und vergleichen Sie diese untereinander!

5. (4 Punkte)
Erläutern Sie die Vor- und Nachteile des Bedampfens von metallischen dünnen Schichten!

6. (4 Punkte)
Erläutern Sie den Ablauf der Strukturierung mittels Lift-Off-Technik!

7. (4 Punkte)
Beschreiben Sie den Fertigungsablauf für DCB-Substrate!

8. (6 Punkte)
Dimensionieren Sie einen Dickschichtwiderstand für einen Nennwert von 4,8kOhm und einer Toleranz kleiner 1%!

geg.:
Fertigungsstreung 20%
P 100mW
p_max 330mW/mm²
Mindestabmessung für l und b=1mm

9. (4 Punkte)
Vergleichen Sie Vor- und Nachteile der Mehrschicht- und Mehrlagentechnologie!

10. (6 Punkte)
Beschreiben Sie den Prozessablauf der Low Temperatur Cofiring Ceramic Technologie!
Wer Rechtschreibfehler findet, darf sie behalten!

Benutzeravatar
Hans Oberlander
Beiträge: 2570
Registriert: 19.12.2006 22:22

Re: Klausuren

Beitrag von Hans Oberlander » 01.02.2010 15:28

WS 2009/2010, 90 min.

1. Welche Vorteile bietet die Hybridtechnik?

2. Aus was für Bestandteilen bestehen Dickschichtpasten? Welche Aufgaben haben die einzelnen Bestandteile?

3. Was für Dickschichtpasten gibt es? Nennen Sie eingesetzte Materialien.

4. Nennen Sie 3 Substratmaterialen der Dickschichttechnik und vergleichen Sie diese.

5. Welche Anforderungen ergeben sich an eine gedruckte Leitpaste?

6. Wie sind die rheologischen Eigenschaften der Dickschichtpaste?

7. Was sind die Vorteile der Mehrlagentechnik gegenüber der Mehrschichttechnik?

8. Beschreiben Sie das Kontaktierverfahren des Direct-Copper-Bonding.

9. Welche Möglichkeiten bietet die polymere Dickschichttechnik gegenüber der CERMET-Dickschichttechnik und der Leiterplattentechnik?

10. Welche thermischen Prozesse gibt es bei der Dickschichttechnik? Skizzieren Sie ein entsprechendes Profil.

11. Dimensionieren Sie einen Dickschichtwiderstand
R_Nenn = 640 Ohm
Nenntoleranz = 1 %
Fertigungstoleranz = 15 %
P_v = 5 W
P_v, zul = 1200 mW / mm²
Mindestlänge und Mindestbreite = 1 mm

12. Welche Verfahren der Dünnschichttechnik zum Aufbringen und Strukturieren von Metallschichten gibt es? Beschreiben Sie die Herstellung einer Metallschicht in Dünnschichttechnik für eine Schichtdicke sowie Strukturbreite von 5 µm.

Benutzeravatar
MisterGoetze
Beiträge: 43
Registriert: 23.11.2012 15:41
Geschlecht: männlich
Studienrichtung: Elektrotechnik
Matrikel: 2012
Wohnort: Dresden

Re: Klausuren

Beitrag von MisterGoetze » 10.02.2017 13:38

Klausur WS 2015/2016
  • Unterschiede Leiterplattentechnik - Dickschichttechnik, sowie 3 Anwendungsgebiete der Dickschichttechnik nennen.
  • Aufbau Siebdruckanlage und wichtige Einstellparameter
  • Bestandteile CERMET Paste + Funktion, Was ist ein Pastensystem?
  • 3 Substratmaterialien nennen + Vorteile der polymeren Dickschichttechnik
  • Sinterprofil zeichnen. Was ist beim Drucken und Sintern von verschiedenen Widerstandspasten zu beachten?
  • Aufbau Sputteranlage, Unterschiede der erzeugbaren Schichteigenschaften gegenüber Aufdampfen?
  • Die letten beiden Aufgaben setzten sich wieder mit der Berechnung und ein paar Erklärungen von Flächenwiderstand und Co. auseinander.
Klausur 2016/2017
  • Nennen Sie Charakteristika der Dickschichttechnik und vergleichen Sie CERMET-Pasten mit Polymerpasten.
  • LTCC Abfolge erklären+ Mehrlagen- und Mehrschichttechnik vergleichen.
  • 2 lagige Schaltung in Crossovertechnnik soll hergestellt werden. Geben Sie die Prozssschritte an und die jeweiligen Prozesstemperaturen.
  • Siebeigenschaften + Parameter
  • Berechnung einer Mäanderlänge für einen Heizer. Schichtdicke, Spannung und Leistung, sowie R_F waren gegeben. (Anmerkung: R=\frac{U^2}{P}=R_F \cdot \frac lb)
  • Herstellung DCB Substrate,Wie lassen sich Muschelbrüche verhindern? Wie lassen sich Verwölbungen minimieren?
  • Welche Pastenarten gibt es? Benennen Sie die Wirkphase? Was ist ein Pastensystem?
  • Eine Aufgabe, die mir nicht mehr einfällt.
  • Übliche letzte Aufgabe mit Dimensionierung Dickschichtwiderstand mit Flächenminimierung.
Am Anfang ist es immer gut, nicht der Letzte zu sein. - LeCrocodile

Antworten

Zurück zu „Hybridtechnik“