Montage und Prüfung

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Montage und Prüfung

Beitrag von ThatGuy » 18.01.2012 09:42

Für die abschließenden Prozessschritte zur Fertigstellung der Flachbaugruppe im Versuch Montage und Prüfung wird erneut im SMT-Labor I (Raum BAR/II20c) gearbeitet, wo bereits der Versuch Qualitätsanalyse durchgeführt wurde.

Nachdem die Leiterplatten zur Entfernung von Verunreinigungen zunächst mit Spiritus gereinigt wurden, wird auf den Padflächen die jeweils berechnete Menge an Lotpaste durch geeignete Wahl von Nadelgröße und Zeiteinstellung mit dem Dispenser aufgebracht. Zu diesem Zweck werden die Platinen am SMT-Arbeitsplatz in einem drehbar gelagerten Metallrahmen fixiert, sodass ein Lotpastenauftrag bequem aus jeder beliebigen Richtung möglich ist.

Die so vorbereiteten Leiterplatten werden anschließend von einem weiteren Gruppenmitglied am benachbarten Handbestückungs-Arbeitsplatz mit den entsprechenden SMD-Bauelementen versehen. Hierfür wird das manuelle Bestückungsgerät ECO 2001 der Firma ESSEMTEC verwendet, in welchem die Platinen eingespannt und Bauteile mittels einer Vakuumpipette darauf platziert werden können.
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Re: Montage und Prüfung

Beitrag von ThatGuy » 18.01.2012 09:45

Fertig bestückte Baugruppen gelangen schließlich zum SEHO 4135-M Infrarot-Lötofen der Seitz & Hohnerlein GmbH, wo sie auf einem Transportband innerhalb von etwa fünf bis sechs Minuten mehrere Heizzonen (zwei Vorheizzonen und eine Hochenergiezone) durchlaufen und dabei Reflow-gelötet werden.
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Re: Montage und Prüfung

Beitrag von ThatGuy » 18.01.2012 09:47

Nach einer ersten optischen Inspektion der gelöteten Baugruppen folgt abschließend die elektrische Prüfung auf Funktionsfähigkeit und Messung einiger Testsignale, wofür ein Rechnerarbeitsplatz mit Voltcraft 6150S Digitalspeicheroszilloskop, Conrad PS 2403D Labornetzgerät und einer Weller WSD80 Lötstation zur Verfügung steht. Die Oszilloskopbilder der aufgenommenen Signale lassen sich dabei über den Computer abspeichern und zur Auswertung im Beleg verwenden.
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Re: Montage und Prüfung

Beitrag von ThatGuy » 25.01.2012 15:17

Eventuell für den Beleg interessant sein könnte noch das Temperaturprofil des IR-Lötofens. Da es im Rahmen des Projekts nicht selbst aufgenommen werden konnte, wurde das gemessene Profil einer Beispielbaugruppe ("Lüftersteuerung") als Referenz vorgegeben. Das tatsächliche Profil der eigenen Baugruppe wird demgegenüber zwar etwas abweichen, folgt jedoch im Prinzip der dargestellten Abhängigkeit. Für eine entsprechende Diskussion sei zudem die Abhandlung des Lotpastenherstellers zu den Grundsätzen des Reflow-Lötens empfohlen.
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