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Kelso
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Beitrag von Kelso » 02.10.2014 00:52

Das war bei Vakuumtechnik: die Definition des Druckes und deren mathematischen Herleitung, wie funktioniert die Roots-Pumpe, was bedeutet die Bedeckungszeit, was ist die Geschwindigkeitsverteilungsfunktion (Grafik zeichnen), die Vakuumbereiche + Zahlenwerte und warum sie so gewählt sind, Unterschied Viskosen - Molekularen Bereich, mittlere freie Weglänge. Und Prof. Bartha war jedes mal bis ins Detail gegangen.

Bei Dünnschichttechnik hat man mich nur gefragt, wie man Cu abscheiden kann, und was muss man zuvor machen um eine bessere Abscheidung zu erzielen. Ich habe "Oberflächenreinigung" geantwortet, und wurde danach gefragt, wie man die Oberfläche reinigen kann. Die Frage über die Oberflächenreinigung hat 80-90% der Zeit bei Dünnschichttechnik in Anspruch genommen.

Prüfungsfragen:
Vakuum:
- was ist Druck und leiten sie die Formel her (Impuls)
- Vakuumklassen und deren Eigenschaften (Strömung, Bedeckungszeit)
- Wälzkolbenpumpe: Warum pumpt sie bei niedrigen und hohen Drücken schlecht? (geringe Kompression wegen Spalten zwischen Kolben und Adsorption von Gasteilchen an Kolbenoberfläche)
- Pumpkurve P(t), P=n*k*T

dünne Schichten:
- wo kommen Verunreinigungen beim Magnetronsputtern her (Gas und Targetmaterial)
- Molekularstrahlepitaxie erklären

Es ist wirklich schwer zu sagen, was sie so prüfen. Sie hatten bei mir keine Fragen vorbereitet, sondern haben einfach spontan losgelegt und Fragen gestellt. Prof. Bartha hat mit Vakuumtechnik angefangen. Da gibt es mit der Definition los und zog sich durch das Themengebiet bis hin zu Pumpen. Prof. Wenzel hat dann dort angesetzt. Hier ging es darum, warum Vakuum überhaupt für Dünnschichtverfahren wichtig ist und dann zu manchen Beschichtungstechniken.
Es war aber mehr ein Gespräch, bei dem sie einfach anhand dessen, was man geantwortet hat, weiter gefragt haben.

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