Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

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Tommes
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Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von Tommes » 12.05.2008 10:53

Eingangstests Versuch Oberflächenmontage / Löttechnik


Oberflächenmontage / Löttechnik - Eingangstest
16 Fragen, 30min Zeit

Eingangstest von SMT1 - SS2006

# Herstellungsschritte einer LP (doppelseitig SMD und auf einer Seite mit THT bestückt)

# 3 oder 4 Kennzeichen für guten Lotpastendruck

# 3 Qualitätsparameter für guten Lotpastendruck

# 3 oder 4 Kennzeichen für gute Lötstellen

# für Wellenlöten und Reflowlöten je 3 Fehlerbilder und zu je einem der 3 eine mögliche Ursache

# Vor- und Nachteile von Simultan- und Einzelbestücken

# 3 Abschnitte beim Reflowlöten in richtiger Reihenfolge

# Wann wird Dispensen zum Lotauftrag verwendet?

# Was sagt der Benetzungswinkel aus? Idealer Wert?

# 2 Herstellungsverfahren für Lotmasken

# Bauformen für SMD: 2 für Widerständen, Kondensatoren und Spulen 2 für ICs mit >8 bzw >100 Anschlüssen

# 2 Verschmutzungen im Lotbad

# Merkmale bzw. Anforderungen an das Temperaturverhalten beim Wellenlöten

# 3 Bedingungen zum Löten unabhängig vom Verfahren

# 2 Erwärmungsmöglichkeiten beim Reflowlöten

# 2 Möglichkeiten zum Auftragen von Klebstoff

Irgendwie schwirrt mir noch die Frage im Kopf rum, wann BE geklebt werden, aber da bin ich mir nicht mehr sicher.

Ergänzung:

- Wann klebt man die SMT-BE auf und wie?

- Abläufe beim Wellenlöten in der richtigen Reihenfolge

- Anforderungen und Vorraussetzungen fürs Reflowlöten
Wer Rechtschreibfehler findet, darf sie behalten!

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Hans Oberlander
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage / Löttechnik

Beitrag von Hans Oberlander » 17.05.2009 23:25

# Herstellungsschritte einer LP (doppelseitig SMD und auf einer Seite mit THT bestückt)

1. Oberseite (= mit THT) mit Lotpaste bedrucken
2. SMT BE aufsetzen
3. Reflowlöten
4. Wenden
5. Klebstoff dispensen
6. SMT BE auf der Unterseite ankleben
7. Klebstoff aushärten
8. Wenden
9. THT BE bestücken
10. Baugruppe löten (Welle)
11. Baugruppe prüfen

# 3 oder 4 Kennzeichen für guten Lotpastendruck

Übereinstimmung Druckbild zu Strukturen der Leiterplatte
scharfe Kanten
gleichmäßige Dicke
vollständiger Lotpastenauftrag (keine Fehlstellen)

# 3 Qualitätsparameter für guten Lotpastendruck

gleichmäßige Schicht definierter Dicke
hohe Kantenschärfe der gedruckten Lotpastenstrukturen
hohe Positioniergenauigkeit des Druckbildes zu den Strukturen der Leiterplatte

# 3 oder 4 Kennzeichen für gute Lötstellen

gute Lotbenetzung am SMD-Anschluss
Lothohlkehle
> 75 % der Anschlussfläche des SMD-Anschluss sind auf dem Pad von Lot umflossen
Oberfläche frei von Ausbläsern, Lunkern, Fremdkörpereinflüssen und Rissen
feinkörnige Lötoberfläche

# für Wellenlöten und Reflowlöten je 3 Fehlerbilder und zu je einem der 3 eine mögliche Ursache

Wellenlöten:
Lötbrücken (BE-Abstände bzw. Pitch zu gering)
schlechte Benetzbarkeit (Schatteneffekt)
Lotzapfen / -spitzen (verschmutzes Lotbad, ungleichmäßiger Flussmittelauftrag)

Reflowlöten:

Grabsteineffekt (ungleichmäßiger Lotpastenauftrag, unterschiedliche Aufschmelzzeitpunkte)
Lotkugelbildung (ungeeignete Lotpaste, zu hohe Aufheizgeschwindigkeit)
Magere Lötstellen (zu geringer Lotpastenauftrag)

# Vor- und Nachteile von Simultan- und Einzelbestücken

Simultanbestücken:

+ höchster Durchsatz
- sehr geringe Flexibilität (damit Kosten)
- keine vielstpoligen BE

Einzelbetücken:
- geringer bis mittlerer Durchsatz
+ hohe bis geringe Flexibilität
+ hohe Genauigkeit (auch für vielstpolige BE) möglich (Pick and Place)

# 3 Abschnitte beim Reflowlöten in richtiger Reihenfolge

Vorwärmung
Löten (mit Peak zum Aufschmelzen des Lotes)
Abkühlung

# Wann wird Dispensen zum Lotauftrag verwendet?

Reparaturarbeiten
Laborarbeiten

# Was sagt der Benetzungswinkel aus? Idealer Wert?

Der Benetungswinkel gibt über die Benetzungsverhältnisse Auskunft (Lot zur Anschlussfläche)
0° sind totale Benetzung, <30° bzw. Lothohlkehle ideal, > 90° schlechte Benetzung, 180° totale Entnetzung (Lotkugel)

# 2 Herstellungsverfahren für Lotmasken

Ätzen
Lasern

# Bauformen für SMD: 2 für Widerständen, Kondensatoren und Spulen 2 für ICs mit >8 bzw >100 Anschlüssen

2 für Widerständen, Kondensatoren und Spulen:

Chip (z. B. 0805)
Metall-Electrode-Face-Bonding (MELF)

>8: Small Outline (SO)
>100: Ball Grid Arrays (BGA)

# 2 Verschmutzungen im Lotbad

zusätzliches Oxid in Form einer Oxidhaut
Krätze (in Oxidhaut eingeschlossenes metallisches Lot)

# Merkmale bzw. Anforderungen an das Temperaturverhalten beim Wellenlöten

Vorwärmphase, ca. 80 bis 100 s, am Ende erreichte Temp. zwischen 90 und 130°
Lötphase, ca 3 s bei Einfachwelle, ca 6 s bei Doppelwelle, Temp zwischen 240 und 270°
Kühlphase, nach 5 s erstarrt das Lot, Zwangskühlung zur Beschleunigung der Erstarrung / Abkülung

# 3 Bedingungen zum Löten unabhängig vom Verfahren

Kontaktflächen frei von Oxidschichten
Flussmittel gegen Oxidschichten
Ausreichende Benetzung und Herabsetzung der Oberflächenspannung
der Anwendung angepasste Lotpulvergrößen

Lot + Flussmittel + Wärme + metallische Verbindungspartner (lötbar)

# 2 Erwärmungsmöglichkeiten beim Reflowlöten

Infrarotlöten
Dampfphasenlöten

# 2 Möglichkeiten zum Auftragen von Klebstoff

Pastöser Kleber durch Schablonendruck oder Dispensen
Fester Kleber (Folie) durch Zuschnitt und auflegen

Irgendwie schwirrt mir noch die Frage im Kopf rum, wann BE geklebt werden, aber da bin ich mir nicht mehr sicher.

Ergänzung:

- Wann klebt man die SMT-BE auf und wie?

für erhöhte mechan. Flexibilität für den Verbindungsstelle
bei geringer erlaubter Temp.-Belastung
für Wellenlöten mit Typ 2, Klasse C, X, Y, Z
Pastöser Kleber durch Schablonendruck oder Dispensen
Fester Kleber (Folie) durch Zuschnitt und auflegen

- Abläufe beim Wellenlöten in der richtigen Reihenfolge

Fluxmittelauftrag
Vorerwärmung
Vorwelle (Chipwelle), turbulent, hoher Druck
Hauptwelle, laminar, Normaldruck
Abkühlung

- Anforderungen und Vorraussetzungen fürs Reflowlöten

je nach Art entsprechende BE (IR Löten ungeeignet für Array-Elemente)
ausreichend große BE (bei einigen Verfahren die Gefahr des Wegblasens)
aufwendige Erstellung und Kontrolle des Temperaturprofils (Vorwärmen, Hitzespitze, Abkühlung)
BE müssen Temp. aushalten

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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von richy-holly » 18.05.2011 16:49

Das Praktikum hat doch sicher schon mal jemand gemacht. Weiß jemand wie aktuell die Fragen sind?

Genießt das Wetter :)

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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von Locutus » 18.05.2011 17:19

ähnlich wie die, die hier schon stehen. es sind glaub ich 15 fragen oder so, halbe stunde zeit und naja. die hat sich bestimmt niemand merken können - ich zumindest nicht. und wirklich zeit zum "danach noch schnell fragen abschreiben" blieb da auch nicht.

prinzipiell: die fragen, die hier stehen, kennen, deren antworten sowie die gründe dafür kennen, die anleitung gelesen haben und dann sollte das schon einigermaßen hinhauen!

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ThatGuy
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von ThatGuy » 19.06.2013 12:52

Die aktuellen Antestatfragen sind im Wesentlichen identisch mit den hier bereits geposteten. Hier nochmal mit Punkte- und Notenverteilung:
  1. Nennen Sie (mindestens) vier Faktoren, die wesentlichen Einfluss auf die Qualität des Lotpastendrucks haben! (2P)
  2. Nennen Sie zwei Herstellungsverfahren für Metallschablonen für den Lotpastendruck! (2P)
  3. Nennen Sie vier wesentliche Kriterien zur Beurteilung der Qualität des Lotpastendrucks! (2P)
  4. Nennen Sie zwei Kriterien, wann anstelle des Lotpastendruckens ein Dispensen sinnvoll ist! (2P)
  5. Beschreiben Sie in Stichpunkten den typischen Verfahrensablauf für die Fertigung einer zweiseitig gemischt (SMT+THT) bestückten Baugruppe! Achten Sie auf die richtige Reihenfolge der Verfahrensschritte! (4P)
  6. Nennen Sie jeweils zwei typische Bauformen von SMD-Bauelementen für diskrete Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren und Dioden) und für integrierte Schaltkreise (ab 8 Anschlüssen und ab ca. 100 Anschlüssen) sowie jeweils eine zugehörige typische Liefer-(Verpackungs-)Form! (3P)
  7. Nennen Sie mindestens drei Prinzipien der automatischen Bauelementebestückung und bewerten Sie diese bezüglich der Bestückgenauigkeit und der Produktivität! (3P)
  8. Wann ist ein Kleben von SMD-Bauelementen auf der Leiterplatte notwendig und wie kann der Klebstoff aufgebracht werden? (Nennen Sie mindestens ein Verfahren!) (2P)
  9. Welche vier Voraussetzungen müssen mindestens vorhanden sein, damit ein Lötvorgang (unabhängig vom Verfahren) erfolgreich durchgeführt werden kann? (2P)
  10. Nennen Sie drei Reflowlötverfahren für die Massenfertigung und wie dabei jeweils der Hauptteil der Wärme übertragen wird! (3P)
  11. Nennen Sie drei wesentliche Anforderungen an ein Temperaturprofil beim Reflowlöten! (3P)
  12. Aus welchen unbedingt notwendigen Einzelstationen besteht eine Wellenlötanlage? Benennen Sie kurz deren Aufgaben! (In der richtigen Reihenfolge angeben!) (3P)
  13. Nennen Sie je drei typische Lötfehler beim Reflow- sowie beim Wellenlöten! (3P)
  14. Nennen Sie drei optische (visuelle) Beurteilungskriterien für eine gute Lötstelle!(3P)
  15. Welche Aussage kann aus der Größe des Benetzungswinkels abgeleitet werden? Wie groß sollte der Winkel idealerweise sein? (1P)
  16. Nennen Sie zwei typische Verunreinigungen eines Wellenlötbades! (2P)
Punkteverteilung:
39,0..40,01.0
37,5..38,91.3
36,0..37,41.7
34,5..35,92.0
32,0..34,42.3
29,5..31,92.7
26,5..29,43.0
24,0..26,43.3
20,0..23,93.7
16,0..19,94.0

thinkanders
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von thinkanders » 16.07.2014 11:09

Hier einmal der aktuelle Eingangstest mit Antworten (Sommersemester 2014). Fragen und Punkteverteilung stimmen mit dem oberhalb geposteten überein.
Du hast keine ausreichende Berechtigung, um die Dateianhänge dieses Beitrags anzusehen.

Hanso
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von Hanso » 17.05.2015 12:53

Hier mal eine korrigierte Fassung.
Herr Wohlrabe hat einiges angemerkt und sich gewundert, wieso alle Gruppen die gleichen Fehler machen. :D

Besonders zu beachten ist der Verfahrensablauf!
Du hast keine ausreichende Berechtigung, um die Dateianhänge dieses Beitrags anzusehen.

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nickers
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von nickers » 02.06.2016 21:07

War wieder genau der gleiche Eingangstest, sogar mit SS2015 beschriftet ;)

R0815
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von R0815 » 21.05.2017 20:33

Auch 2017 wieder der gleiche Test, allerdings wurden ein paar zusätzliche Kleinigkeiten abgefragt. Das habe ich jetzt leider nicht mehr Kopf. Einfach genau lesen, dann läuft das.

Kartoffelpuffer
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Re: Eingangstests Versuch Oberflächenmontage/Löttechnik SMT 1/2

Beitrag von Kartoffelpuffer » 02.05.2019 14:24

Dieses Semester exakt der gleiche Test wie von Hanso.

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