Eingangstests Versuch Chipbonden

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Tommes
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Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Tommes » 12.05.2008 10:50

Eingangstests Versuch Chipbonden

Chipbonden - Eingangstest
Also hier mal der Test soweit ich mich und der Rest der Truppe noch dran erinnern konnten:
Variante A:

1. Eine Methode zur Chipvereinzelung oder halt Waferzersägen
2. Durch welchen Zusatz kann die Wärmeleitfähigkeit von Klebern erhöht werden
3. jeweils 2 Gehäuseformen für die Oberflächen- und Durchsteckmontage
4. EIgenschaften vom Anglasen nennen
5. Wie werden chips auf der Platte "verschloßen" (Antwort sollte der Glob Top sein)
6. Und dann noch verschiedene Verfahren zum CHipbonden nennen

Variante B:

1. 3 Bondverfahren aufzählen
2. Modernstes Vereinzelungsverfahren
3. Wie geschieht die Häusung bei Chip-on-board
4. Zusatzstoff für Kleber zur Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit
5. THT, SMT Bauformen
6. 2 Eigenschaften der Verbindung durch Anglasen
Wer Rechtschreibfehler findet, darf sie behalten!

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Hans Oberlander
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Hans Oberlander » 21.06.2009 23:01

A
1. Ritzen und Brechen bzw. Trennschleifen (Wafersägen)

2. Durch bis zu 75 % Volumenprozent Aluminumoxid

3. THT: Pin Grid Array (PGA), Dual-In-Line Package (DIL) Singe-In-Line Package (SIP)
SMT: Small Outline Package (SOP), Leadless Chip Carrier (LCC), Chip Size Package (CSP)

4. Schlechte Wärmeleitfähigkeit, keine elektrische Leitfähigkeit, mechanisch stabil aber spröde, vor allem für Keramikschalengehäuse und besondere hermetische Abdichtung

5. Glob Top

6. Anlegieren, Anglasen, Kleben, Weichlöten

B
1. Anlegieren, Anglasen, Kleben, Weichlöten

2. Trennschleifen (Wafersägen)

3. Glob Top (Epoxidharzabdeckung)

4. Füllen mit Silber-, Gold- oder Nickel-Partikel

5. THT: Pin Grid Array (PGA), Dual-In-Line Package (DIL) Singe-In-Line Package (SIP)
SMT: Small Outline Package (SOP), Leadless Chip Carrier (LCC), Chip Size Package (CSP)

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Hans Oberlander
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Hans Oberlander » 22.06.2009 23:23

Eingangstest heute:

1. Nennen Sie zwei Chipbond-Verfahren. (2 P)

Anlegieren, Kleben

2. Wie kann Kleber außer im pastösen Zustand noch aufgebracht werden? (1 P)

Mittels Klebefilm/-streifen

3. Nennen Sie je zwei Gehäuseformen für SMT / THT. (2 P)

THT: Pin Grid Array (PGA), Dual-In-Line Package (DIL) Singe-In-Line Package (SIP)
SMT: Small Outline Package (SOP), Leadless Chip Carrier (LCC), Chip Size Package (CSP)

4. Nennen Sie 6 Eigenschaften von elektrisch leitfähigem Kleber. (3 P)

gute elektrische Leitfähigkeit (durch Au-, Ag- oder Ni-Partikel)
hohe Scherfestigkeit
gute Adhäsionskräfte
keine Ausgasung
keine Blasenbildung
zulässige Temperaturbelastung zwischen -50 und 125 °C
gute thermische Leitfähigkeit

5. Nennen Sie zwei Eigenschaften von Chipflächenkontaktierungen mittels Anglasen. (2 P)

schlecht thermisch leitfähig
nicht elektrisch leitfähig

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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Darnok » 15.07.2010 14:37

Wir hatten letzte Woche dieses Praktikum und wie angekündigt gab es EINEN Test über Chip- UND Drahtbonden. Der Schwierigkeitsgrad wurde gerade beim Drahtbonden deutlich erhöht. Ich kann mich leider nur noch an einzelne Fragen zum Drahtbonden erinnern (zusätzlich zu einigen aus den oberen und natürlich denen vom Drahtbonden). Vielleicht fallen ja anderen noch welche ein.

Welche Bondwerkzeuge bei US, TS? Beide aufmalen und sagen, aus welchem Material sie bestehen.

Typische Padmaterialien nennen und typische Padgröße.

Abreißtest: Welche Fehlerbilder können auftreten und welche Kraft sollte mind. Angreifen können.

US - Bonden: Verfahrensparameter und typische Werte (Frequenz etc.) nennen.

JLJing
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von JLJing » 19.06.2012 17:56

welche Metallmaterialien verwendet man für Weichlöten von P-HL und N-HL?

Wechle Funktionsweise hat das Chipbonden und wie sind die zu erfüllen?

JLJing
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von JLJing » 20.06.2012 09:58

welche parameter für Dispensen gibt es?
-Zeitdauer, Luftdruck, Visikosität

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ThatGuy
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von ThatGuy » 07.12.2012 16:08

  1. Nennen Sie mindestens drei Chipbondverfahren zur elektrisch leitfähigen Rückseitenkontaktierung! (3P)
    Anlegieren, Weichlöten, Leitkleben
  2. Welche Verbindungstechnik für Halbleiterchips erlaubt eine simultane mechanische Befestigung und elektrische Kontaktierung bei der Chipanschlusskontaktierung? (1P)
    Flip-Chip-Technik
  3. Durch welche Prozessparameter bzw. Eigenschaften kann beim Dispensen von Klebstoff die Menge gesteuert werden? (Nennen Sie vier!) (2P)
    Impulsdauer, Druck, Kanülen-Innendurchmesser, Viskosität
  4. Welche Metallisierungen eignen sich für ohmsche Chipflächenkontaktierungen von p- und n-dotiertem Silizium? (Nennen sie jeweils eine Metallisierung!) (2P)
    • p-Silizium: Al, AuGa, AuIn
    • n-Silizium: Ti, NiSi, AuSb
  5. Nennen Sie je zwei genormte Gehäuseformen (Packages) für Schaltkreise in THT- bzw. SMT-Montage (Abkürzung und Langtitel)! (2P)
    • THT: Single In-Line Package (SIL), Dual In-Line Package (DIL), Pin Grid Array (PGA)
    • SMT: Small Outline Package (SOP), Quad Flat Pack (QFP), Leadless Chip Carrier (LCC), Chip Scale Package (CSP)
  6. Welche Oberflächenmetallisierungen (mindestens zwei) eignen sich für die Chipflächenkontaktierung durch Weichlöten? Nennen Sie ein bleifreies Weichlot! (3P)
    Oberflächenmetallisierung mit Ni, Au oder Ag
    bleifreies Weichlot z.B. SnAg3,5 oder SnAg3,8Cu0,7
  7. Wie wird die mechanische Festigkeit von Chipbondverbindungen bewertet und welches Kriterium (Wert) sollte dabei mindestens erfüllt werden? (2P)
    Beurteilung anhand der Scherfestigkeit, wobei mindestens \tau\geq10\mbox{MPa} gelten sollte
  8. Vergleichen Sie die Chipbondverfahren Anlegieren und Kleben miteinander und arbeiten Sie für jedes Verfahren mindestens einen Vor- und Nachteil heraus! (2P)
    AnlegierenKleben
    Vorteilmechanisch stabil, temperaturbeständig, niedriger thermischer Widerstand, sperrschichtfreier elektrischer Überganghaftfest auf unterschiedlichsten Materialien, geringe Temperaturbelastung beim Kleben, geringer Herstellungsaufwand, kostengünstig
    NachteilFlächenkontakt Au-Si ist dünn, hart und spröde; kein Ausgleich von therm. Ausdehnungsunterschiedenbegrenzte Scherfestigkeit sowie thermische und elektrische Leitfähigkeit
  9. Nennen Sie drei Verfahren zum Kleberauftrag! (3P)
    Dispensen mit Impulsdruckluft, Nadel- bzw. Schablonentransfer, Siebdruckverfahren
  10. (ZA) Erläutern Sie kurz (Stichpunkte oder Skizze) den Ort des Bruches für reine Adhäsions- sowie für reine Kohäsionsbrüche! (2P)
    Adhäsionsbruch (AF): Bruch einer Klebung mit Trennung an der Klebstoff/Fügeteil-Grenze
    Kohäsionsbruch (CF): Bruch einer Klebung mit Trennung im Klebstoff oder im Fügeteil

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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von MisterGoetze » 13.12.2014 15:33

Dieses Jahr ist der EIngangstest sehr ähnlich zu dem, den ThatGuy gepostet hat.
Es gab lediglich die Substitution einer Aufgabe, in der man stichpunktartig (6 Stck.) den Prozessablauf vom ungeschnittenen Wafer zum FlipChip montierten Chip beschreiben sollte.
Am Anfang ist es immer gut, nicht der Letzte zu sein. - LeCrocodile

ekki
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Zusammenfassung

Beitrag von ekki » 03.12.2015 21:27

Ich habe die Versuchsanleitung mal zusammengefasst.
Vielleicht hilft es ja jemanden beim lernen. :)
Du hast keine ausreichende Berechtigung, um die Dateianhänge dieses Beitrags anzusehen.

holzfairy
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von holzfairy » 06.12.2016 15:13

Im Wintersemester 2016/17 gab es den Eingangstest, den ThatGuy gepostet hat.

Thomas@18
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Thomas@18 » 14.05.2017 14:45

Bei uns war vor einigen Tagen auch der Test von ThatGuy dran. Allerdings gab es noch 2 weitere Aufgaben:

An eine erinnere ich mich:

Zeichnen sie den Querschnitt eines BGA und bezeichnen sie die wichtigsten Teile (6 Stück).

CptVakarian
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von CptVakarian » 14.12.2017 20:42

Wenn man den Inhalt des Tests von ThatGuy kennt und die nachfolgenden Kommentare beachtet, ist man auch dieses Semester perfekt vorbereitet.

Alx
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Alx » 21.01.2019 09:15

Auch dieses Jahr war wieder der Test von ThatGuy dran

Huv4
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Re: Eingangstests Versuch Chipbonden

Beitrag von Huv4 » 27.11.2019 15:16

Im WiSe 19/20 war der Eingangstest wieder genau gleich zu dem von That Guy.

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