Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

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Hans Oberlander
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Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

Beitrag von Hans Oberlander » 13.05.2009 17:54

Einen Eingangstest gab es nicht, es wurde während der Herstellung der LP gefragt. Fragen waren sehr ausführlich zur verwendeten Technologie (Tenting-Technologie mit Durchmetallisierungsverfahren Neopact) und zu allgemeinen Verfahren wie Metallresist-Technologie, subtraktive, additive und semi-additive Verfahren. Mit etwas mitdenken und Vorbereitungsaufgabe und Skript lesen war es sehr gut machbar.

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Morpheus
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Re: Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

Beitrag von Morpheus » 28.05.2009 09:52

man sollte sich vor allem die prozessschritte am ende der anleitung anschauen.
er fragt nach dem motto "was mache jetzt und warum?"
man sollte auch wissen, welche ätzmedien es gibt und die chemie dazu (die komplexe will er nicht detailiert wissen, aber man sollte wissen, dass es sie gibt)

insgesamt war es voll entspannt. er erklärt erstmal was man machen muss und dann sollte man es freiwillig nachmachen wollen, das kommt sehr gut an :)
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Re: Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

Beitrag von ET_Paule » 28.04.2014 13:14

Auch in diesem Jahr gab es keinen Eingangstest, da die Zeit recht knapp bemessen ist. Der Betreuer stellt so im Verlaufe des Praktikums zahlreiche Fragen, die sich aber mit Hilfe der Anleitung beantworten lassen. Die Bewertung ist außerdem echt fair.

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Master
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Re: Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

Beitrag von Master » 25.06.2014 16:27

Das Kolloquium wird bei der Erstellung der Leiterplatten nebenbei geführt, da man sowieso lange Wartezeiten hat.
Im Einzelnen sollte man wissen:
- Ablauf der LP-Herstellung (Bohren, Entgraten, Reinigen usw. )
- Subtraktiv- und Additivverfahren im Allgemeinen (Unterschiede)
- Tentingverfahren (im Praktikum verwendet): Ablauf, Vor- und Nachteile
- Metallresistprozess: Ablauf, Vor- und Nachteile
- Semi-Additivverfahren: Ablauf, Vor- und Nachteile
- Ablauf der Durchkontaktierung (steht auch an den Bädern dran), allerdings sollte man die Funktion der Bäder erklären können und die chemischen Bestandteile der Bäder. Er fragt auch immer wieder, ob das jeweilige Bad sauer oder alkalisch ist.
- Durchkontaktierung mit Palladium-Aktivatoren im Praktikum verwendet, daher dieses etwas genauer anschauen und es wird nach alternativen zu Palladium gefragt (Kohlenstoff, leitfähige Pasten), jedoch nicht darauf eingegangen
- Ablauf des Ätzvorgangs und dessen chemische Grundlagen (im Einzelnen von Kupfer2Chlorid, jedoch ebenfalls, welche Alternativen es gibt)
- Unterschied des Auftrages von Galvano- und Ätzresisten (flüssig, fest)
- Funktion eines Lotstopps
- Was der Orangenhauteffekt ist und wie man diesen verhindern kann (tritt beim Metallresistprozess durch das Zinn auf)

Das war das Wichtigste, bei dem man gemerkt hat, dass er darauf Wert legt und danach benotet. Die Benotung ist sehr locker und alles andere als unfair.

Grüße
Master
- Wir alle sind Spieler im selben Spiel und wir spielen immerzu das gleiche Spiel. 4 gewinnt.
- Exzellenzuni, Exzellenzcluster. Sind wir jetzt auch alle von Haus aus exzellente Studenten? Dann gilt: Lernen adé.
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Re: Eingangstests Versuch Leiterplattentechnologie

Beitrag von MissSophie » 07.06.2020 13:34

Habe mal unter Berücksichtigung der Stichpunkte von Master eine Zusammenfassung der Versuchsanleitung erstellt... ob das nützlich war oder vergeudete Zeit wird sich zeigen. :D
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